了解微波器件引线键合强度测试方法，推拉力测试机如何助力？

引线键合强度是微波器件封装可靠性的重要考核指标之一。在微波器件中，为了减少寄生效应，常采用平直引线键合和带状引线键合等技术。然而，现有的jun用半导体分立器件和集成电路器件的键合强度测试标准，如GJB128A-97和GJB548B-2005，尽管为常规器件提供了明确的测试方法和强度要求，却未针对微波器件的特殊封装结构提供具体的指导，容易导致误判。

微波器件在高频应用中，如卫星通信、雷达和dao弹等领域，要求其封装质量达到更高的可靠性标准，因此，引线键合强度的准确测试和判定尤为重要。传统的拉力测试方法在面对平直引线或两个键合点不在同一水平面时，因力的分布不均，往往不能真实反映实际的键合强度，容易出现结果偏差。

因此，有必要对微波器件的引线键合强度测试方法进行优化和修正，确保测试结果准确可靠，进而提升微波器件的整体性能和稳定性。本文科准测控小编将对微波器件中不同引线键合形式的强度测试进行深入分析，并提出合理的测试条件和修正判据，为微波器件的鉴定和考核提供参考。

一、测试原理

微波器件引线键合强度测试的基本原理是通过施加拉力来测量引线在垂直方向上所能承受的最大拉力值，以评估键合点的机械强度和牢固性。在测试过程中，拉力逐渐增大，直到引线或键合点发生断裂或脱离，测试设备记录下此时的最大受力值。对于平直引线、带状引线和不在同一水平面上的键合点，测试需特别关注引线与水平面的夹角，因为该夹角的大小会影响拉力的有效传递，进而影响测试结果的准确性。通过对测试条件的合理选择和判据的修正，可以更准确地反映不同封装形式下的键合强度。

二、测试相关标准

参考标准GJB128A-97和GJB548B-2005

三、测试仪器

1、Alpha-W260推拉力测试机

1）设备介绍

a、多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。

b、根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。

c、适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

2）设备特点

3）实测案例展示

四、测试方法

1、平直引线键合强度测试

平直引线键合形貌如下图所示。

目前对键合丝的键合强度测试一般采用引线拉力（双键合点）进行，如图所示。

F1为键合拉力试验装置施加到键合引线上的力，F2 和F3 是施力点两侧键合丝实际承受的拉力。

2、不在同一平面键合引线的键合强度测试方法

当键合点不在同一水平面上时，引线受力如图所示。

F1为键合拉力试验装置施加到键合引线上的力，F2和F3是施力点两侧键合丝实际承受的拉力。

3、不在同一平面键合引线的键合强度测试方法

当键合点不在同一水平面上时，引线受力如图所示。

F1为键合拉力试验装置施加到键合引线上的力，F2和F3是施力点两侧键合丝实际承受的拉力。

4、带状引线键合强度测试方法

采用双键合点引线拉力方法对金带键合进行拉力测试时，测试所用拉力钩应足够粗，这样可保证测试过程中的拉力钩不会发生变形、产生错误数据或测试设备夹具受损，若拉力钩过细，对带状引线会造成类似于切割的效果，见图，也会得到错误的试验数据。

同时，拉力钩插入带状引线下的位置也不应过浅，否则只能对带状键合引线一侧进行测试，无法达到试验目的。

在选择拉力钩时，应保证拉力钩能够承受的最大拉力大于带状键合引线最小键合强度要求，且不同直径拉力钩也会对测试值有影响。

5、测试方案

1）样品制备

制备不同键合引线的样品，

平直引线（焊盘垫高以便于钩子能顺利插入底部） 制样丝径25 μm 金丝共100 根，引线编号为P1~P100。弧形引线键合制样丝径25 μm金丝共100根，引线编号为H1~H100。用拉力钩对平直键合引线中间位置施加拉力进行键合强度拉力试验，在弧形引线最高点与中跨位置之间施加拉力进行键合强度试验。

2）试验方案

a、准备样品：根据不同的键合方式（如平直引线键合、带状引线键合和不在同一水平面的引线键合），制备测试样品，确保样品符合测试标准要求。

b、安装样品：将待测微波器件样品固定在推拉力测试机的夹具上，确保样品稳定，避免测试过程中产生位移或晃动。

c、设置测试条件：按照GJB548B-2005方法2011中的试验条件D设置测试机。调节测试机参数，确保测试拉力方向与芯片或基板表面垂直。

d、插入测试钩子：在引线下方插入一个钩子，用以施加拉力。对于键合点不在同一水平面的引线，钩子应位于引线的中跨和顶部之间；对于键合点在同一水平面的引线，钩子应位于引线的中间位置。

e、施加拉力：启动测试机，逐渐增加拉力。确保拉力方向垂直于芯片或基板表面，避免引线产生不利的变形。

f、记录失效数据：当引线或键合点发生失效时，停止施加拉力，记录失效时的最大拉力值和失效的分离模式。

d、分析结果：根据记录的拉力值和失效模式，对比相应标准中的合格要求，判断键合强度是否满足规范。

e、整理测试数据：完成测试后，整理并分析所有样品的测试数据，进行综合评估并形成报告。

以上就是小编介绍的有关于微波器件中引线键合强度测试内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于微波器件中引线键合强度测试方法和测试标准，推拉力测试机怎么使用、钩针、怎么校准、原理、校准报告和热拔模块视频等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！