半导体封装材料高温绝缘电阻测试应用场景有哪些？

半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统

  • 运用原理：三电极法设计原理测量。

   • 系统优势：重复性与稳定性好，提升了夹具的抗干扰能力，同时大大提高精确度，可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等。

   • 安全设计：在过电压、过电流、超温 等异常情况下保证测试过程的安全；具备资料保存机制，当遇到电脑异常或瞬时断电时，可将资料保存于控制器中，设备重新开启后可恢复原有试验数据。

   • 控制器功能：允许程序重复多达9999次，每个程序步骤包括温度、时间和变化率参数，测试最长可达100小时。

   • 温控方式：采用可实现高精度温控、高屏蔽干扰信号的循环热风加热方式，具有均匀的温度分布，可实现宽域均热区、高速加热、高速冷却。

  • 技术参数：

   • 温度范围：-185℃~400℃（多段可选）

   • 加热方式：360°热风循环

   • 控温精度：±0.5℃

   • 升温斜率：10℃/min（可设定）

   • 电阻：1~10^18Ω

   • 测试方法：三电极法

   • 输入电压：220V

   • 测试体积：10.5升（0.37立方英尺）

   • 电极材料：铜

   • 夹具辅助材料：高温云母

  • 绝缘材料：99氧化铝陶瓷

   • 数据传输：USB接口/232通讯

   • 应用场景：环氧塑封料（EMC）性能评估、封装结构的可靠性验证、印刷电路板（PCB）制造、电子元件封装、航空航天电子设备、发动机控制系统、电动汽车电池管理系统以及新材料研发和基础科学研究等领域。

      总之，半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统是多功能的测试设备。

   北京华测试验仪器有限公司专业研发生产半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统，应用在不同场景。