芯片焊接框架强度测试全攻略：方法与检测仪器解析

近期，我们接到了一位客户的询问，他们希望进行芯片焊接框架的强度检测。为了满足客户的设备需求，科准测试为其定制了一套技术方案，该方案包括了焊接拉力测试和剪切力测试两种不同的检测方法。

在当今快速发展的电子行业中，芯片焊接框架作为连接电子元件与电路板的关键结构，其强度和可靠性对于电子产品的性能至关重要。随着技术的进步和产品微型化趋势的加剧，对焊接框架的强度要求也越来越高。因此，进行芯片焊接框架的强度测试，不仅是确保产品质量的必要步骤，也是提升产品竞争力的关键因素。

在这篇文章中，我们将详细介绍进行这些测试所需的设备和夹具，以及如何根据具体的测试需求选择合适的测试方案。我们将介绍两种主要的测试方法：焊接拉力测试和剪切力测试，这两种方法都是评估焊接框架强度的有效手段。通过这些测试，工程师可以准确地评估焊接点的牢固程度，预测其在实际应用中的耐久性，并据此优化设计，提高产品的可靠性。

一、测试原理

芯片焊接框架强度测试通过施加拉力或剪切力评估焊接点的机械性能，以确保其在实际应用中的可靠性和耐久性。

二、测试相关标准

IPC-9701 - 电子封装焊接接头机械可靠性测试。

JEDEC JESD22-B117 - 焊点拉力测试标准。

MIL-STD-883 - 微电子器件剪切强度测试方法。

ASTM E8/E8M - 金属材料拉伸性能测试。

ISO 14271 - 焊接点剪切强度测试。

三、测试仪器

1、KZ-68SC-05XY万能材料试验机

2、拉伸夹具

上夹具为双边锁紧夹具

下夹具为贴胶铝夹具

钩子（配件）

3、剪切夹具

双边锁紧夹具

4、试验条件

样品名称：芯片焊接框架强度测试

试验温度：室温

试验类型：拉伸、剪切

试验速度：5mm/min

四、测试流程

步骤一、设备准备

启动 KZ-68SC-05XY万能材料试验机，检查设备是否正常运行并校准。

根据测试类型安装相应夹具：

拉伸测试：上夹具为双边锁紧夹具，下夹具为贴胶铝夹具。

剪切测试：安装适配剪切测试的双边锁紧夹具。

步骤二、测试条件设置

设置试验参数：

试验温度：设定为室温。

试验类型：选择拉伸或剪切测试模式。

试验速度：设置为5mm/min。

步骤三、样品安装

将芯片焊接框架样品正确安装：

确保拉伸测试中样品对齐，避免侧向力。

在剪切测试中，确保焊接点处于受力中心。

步骤四、拉伸力测试流程

启动试验机，缓慢施加拉力，记录力-位移曲线。

持续施加拉力直至样品断裂或焊接点失效，记录最大拉伸强度值。

步骤五、剪切力测试流程

启动试验机，逐步施加剪切力，观察样品的变形情况。

记录焊接点破坏或样品失效时的最大剪切力值及对应的曲线数据。

步骤六、数据记录与分析

停止测试后，移除样品并检查断裂或破坏形式。

将测试结果整理为报告，包含力学性能数据（最大拉力、剪切力）和曲线分析，评估焊接点的牢固性和耐久性。

步骤七、注意事项

测试前，检查夹具与样品的安装是否牢固，以避免影响数据准确性。

定期维护设备和夹具，确保测试精度。

在剪切测试中，需确保力的作用方向与样品焊接点保持一致。

以上就是小编介绍的芯片焊接框架强度测试内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于芯片焊接框架强度测试方法、测试标准和测试报告，万能材料试验机规格型号、使用说明、检定规程和电子万能材料试验机等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！