从标准到设备：全面解读PCBA元件焊点强度推力测试

近期，客户向小编咨询，他们需要一款推拉力测试机，专门用于进行PCBA元件焊点的推力测试。在电子制造过程中，PCBA（印刷电路板组装）的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。焊点作为连接电子元件与PCB的关键结构，其强度是确保PCBA稳定性的基础。因此，对PCBA元件焊点进行推力测试显得尤为重要。本文科准测控小编将详细介绍PCBA元件焊点强度推力测试的目的、设备、流程、标准及注意事项。

一、测试目的

推力测试的主要目的是评估焊点的机械强度。通过施加推力，可以检测焊点在实际应用中承受机械应力的能力，从而确保其可靠性和耐久性。这对于电子产品在各种环境条件下长期稳定运行至关重要。

二、元件测试标准

不同类型的元件有不同的推力标准，以下是一些常见元件的推力标准：

CHIP0402：≥0.65 Kgf

CHIP0603：≥1.20 Kgf

CHIP0805：≥2.30 Kgf

CHIP1206：≥3.00 Kgf

其他元件如IC、二极管、电感等也有相应的推力标准，具体可根据相关规范或企业标准进行设定。

三、检测设备

1、Beta S100推拉力测试机

Beta S100 推拉力测试机是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

2、检测类型

3、设备特点

4、常用推刀

5、实测案例

四、测试流程

步骤一、准备工作

冷却PCBA：确保PCBA在回流焊后冷却 30 分钟以上，以避免高温对测试结果的影响。

样品准备：选择符合要求的 PCBA 样品，并确保其表面清洁，无明显缺陷。

步骤二、样品安装

使用合适的夹具将 PCBA 样品固定在推拉力测试机的测试平台上，确保其稳定且不易移动。

步骤三、测试操作

清除所测元器件边缘的其他元件，以便于测试操作。

选用推拉力测试机的推力模式，并将其归零以确保测试的准确性。

以≤30 度角进行推力试验，推拉力测试机的推力头应顶住元器件封装体的侧面中间位置，逐渐施加推力。

步骤四、记录和分析结果

当推力达到设定的标准时，检查元件是否脱焊。

记录测试数据，包括施加的力和对应的位移，以便进行后续分析和质量控制。

注意事项：

逐渐加力：测试时必须逐渐加力，避免猛加力或加猛力，以防止对焊点造成不必要的损伤。

防静电措施：测试人员必须佩戴防静电手套和防静电手环，以防止静电对 PCBA 造成损害。

以上就是小编为您带来的PCBA元件焊点强度推力测试的详细内容，希望能够帮助到您！如果您对推拉力测试机的使用视频、图解、操作步骤、注意事项、作业指导书、操作规范、钩针，推拉力测试仪操作规范、使用方法、测试视频和原理，以及焊接强度测试仪和键合拉力测试仪的使用方法等话题有更深入的兴趣，欢迎您继续关注我们。您也可以通过私信或留言的方式与我们取得联系，【科准测控】的小编将不断为您更新推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等多个领域的应用技巧和解决方案。