如何用推拉力测试仪优化芯片焊接强度测试？快速上手指南

在现代电子技术的飞速发展下，集成电路（IC）作为电子系统的核心部件，其制造工艺的复杂性和精密性不断提升。倒装焊作为一种先进的封装技术，因其高密度、高性能和高可靠性而被广泛应用于gao端芯片制造中。然而，随着芯片尺寸的不断缩小和集成度的不断提高，确保倒装焊工艺的可靠性和稳定性成为了一个关键挑战。因此，利用推拉力测试仪对倒装焊工艺进行严格的试验和检测显得尤为重要。

本文科准测控小编将详细介绍集成电路倒装焊试验方法，包括凸点剪切力测试、倒装芯片剪切力测试、倒装芯片拉脱力测试等，旨在为相关技术人员和研究人员提供全面的参考，帮助他们更好地理解和应用这些试验方法，确保芯片在各种条件下的可靠性和性能。

一、试验目的
集成电路倒装焊试验方法旨在确保芯片在各种条件下的可靠性和性能，通过一系列严格的检测手段评估倒装焊工艺的稳定性和一致性。

二、相关检测设备

参考标准 GB/T 35005-2018进行试验机

三 、试验方法

1、凸点剪切力测试

目的：评估凸点的剪切强度，确保凸点在焊接过程中不会脱落。

方法：使用剪切力测试设备，对凸点施加足够的力以剪切凸点，记录剪切力值。

2、倒装芯片剪切力测试

目的：评估倒装芯片焊点的剪切强度，确保焊点在使用过程中不会失效。

方法：使用剪切力测试设备，对倒装芯片施加足够的力以剪切焊点，记录剪切力值。

3、倒装芯片拉脱力测试

目的：评估倒装芯片焊点的拉脱强度，确保焊点在使用过程中不会失效。

方法：使用拉脱力测试设备，对倒装芯片施加足够的力以拉脱焊点，记录拉脱力值。

4、测试设备要求

负载单元或传感器：测试设备应使用校准的负载单元或传感器，其最大负载能力应足以将芯片从固定位置分离，或大于规定的最小拉脱力的两倍。设备精度应达到满刻度的±5%。

移动速率：设备应能提供并记录施加于芯片的拉脱力，并能对负载提供规定的移动速率。

a、设备推荐：Alpha W260推拉力测试机

b、产品优势

广泛应用：适用于半导体封装、LED封装、军工器件等多个领域，提供破坏性和非破坏性测试。

模块化设计：插拔式模块，更换便捷，自动识别，多量程选择，精度高。

高精度测量：配备专业砝码箱，显微镜可调节，行程精度高。

多样化夹具：全品类夹具，360°调节，多种钩针和推刀。

便捷操作：双摇杆设计，软件功能强大，操作简易。

丰富功能：CPK分析、Mac系统、权限分配、外接摄像机等。

五、测试步骤

步骤一、测试准备

设备校准：确保推拉力测试机已按照标准进行校准，精度达到满刻度的±5%。

样品准备：选取待测集成电路芯片，确保芯片表面清洁，无污渍和损伤。

接触工具准备：选择合适的接触工具，确保其表面平整、清洁，并涂覆符合要求的材料（如指甲油、胶带等），以保证力的均匀分布。

步骤二、测试步骤

1. 施加力

使用推拉力测试机，施加足够的力以剪切芯片，或达到最小规定剪切强度的两倍，以先发生者为准。

2. 力的方向

线性运动施加力仪器：施加力的方向应平行于封头或基板的平面，垂直于被测芯片。

带杠杆臂的圆形测力仪：测力仪应绕杠杆臂轴旋转，运动应平行于封头或基板的平面，垂直于被测芯片的边缘。

3. 接触工具的位置

接触工具应逐渐从零增加到规定值，施加力到zui接近90°角的芯片边缘。对于矩形芯片，力应垂直于芯片较长的一侧。

4. 接触工具的垂直位置

在初始接触芯片边缘和施加力的过程中，接触工具的相对位置不得垂直移动，以避免接触封头/基板或芯片附着介质。

步骤三、测试执行

初始接触：将接触工具轻轻接触芯片边缘，确保接触点准确无误。

施加力：缓慢增加力，记录力的大小和变化。

观察失效：观察芯片在施加力过程中的失效情况，记录失效时的力值和失效模式。

记录数据：记录施加的力值、失效模式、残留面积等数据。

步骤四、结果判定

1. 失效判定标准

实际剪切力小于1.0X力值：判定为失效。

剪切力大于1.0X力值，但小于2.0X力值，残留小于75%：判定为失效。

2. 合格判定标准

剪切力大于1.0X力值，但小于2.0X力值，残留大于75%：判定为合格。

剪切力大于2.0X力值，残留不要求：判定为合格。

步骤五、测试报告

测试数据：包括施加的力值、失效模式、残留面积等。

测试结论：根据判定标准，明确芯片是否合格。

建议：对于不合格的芯片，提出改进措施和建议。

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