钼涂层材料高温蠕变特性试验机 蠕变持久试验机技术要求

变形机制：
扩散蠕变（高温低应力）：晶界扩散主导，与晶粒尺寸密切相关（细晶钨更易蠕变）。
位错蠕变（高应力）：位错攀移导致滑移，受第二相（如La₂O₃）钉扎影响。
晶界滑动（多晶钨合金）：晶界玻璃相（如Ni-Fe粘结相）在高温下软化加速变形。
典型失效模式：
晶界孔洞聚集→裂纹扩展→沿晶断裂（尤其在掺杂不足的纯钨中显著）。变形机制：
扩散蠕变（高温低应力）：晶界扩散主导，与晶粒尺寸密切相关（细晶钨更易蠕变）。
位错蠕变（高应力）：位错攀移导致滑移，受第二相（如La₂O₃）钉扎影响。
晶界滑动（多晶钨合金）：晶界玻璃相（如Ni-Fe粘结相）在高温下软化加速变形。
典型失效模式：
晶界孔洞聚集→裂纹扩展→沿晶断裂（尤其在掺杂不足的纯钨中显著）。变形机制：
扩散蠕变（高温低应力）：晶界扩散主导，与晶粒尺寸密切相关（细晶钨更易蠕变）。
位错蠕变（高应力）：位错攀移导致滑移，受第二相（如La₂O₃）钉扎影响。
晶界滑动（多晶钨合金）：晶界玻璃相（如Ni-Fe粘结相）在高温下软化加速变形。
典型失效模式：
晶界孔洞聚集→裂纹扩展→沿晶断裂（尤其在掺杂不足的纯钨中显著）。