日崎推荐——METCAL奥科 MFR-1160 SmartHeat自恒温高频电焊台技术解析
日崎推荐——METCAL奥科 MFR-1160 SmartHeat自恒温高频电焊台技术解析
日崎推荐——METCAL奥科 MFR-1160 SmartHeat自恒温高频电焊台技术解析
产品概述
MFR-1160 是 METCAL(原 OKI 奥科)单通道高频电焊台,搭载经典 SmartHeat 自恒温技术,配套 MFR-H6-SSC 手柄,适配 SSC 系列卡式烙铁头,可兼容老款 SP200 系列烙铁卡头。不同于传统带热电偶测温的焊台,依靠烙铁合金本身居里点自限温,负载变化时自动调节输出功率,回温速度快、温度稳定,整机防静电,满足精密电子、医疗、军工等高可靠焊接工艺要求,主机体积小巧,适合产线工位、实验室返修使用。
工作原理
采用 450KHz 高频感应加热,烙铁卡头外层为磁性合金层,内层为高导电铜芯。升温至合金居里温度时,磁性消失,趋肤效应消失,电流转入铜芯,停止加热;温度回落、磁性恢复,重新启动加热。发热体本身就是温度传感器,无需外置测温热电偶,温度由烙铁头合金配方固定,负载吸热变大时自动提升功率补热,维持定点温度稳定。
技术参数
型号:MFR-1160(单输出)
最大输出功率:60W
输出频率:450kHz
输入电压:AC100~240V 宽电压,50/60Hz
温度稳定性:±1.1℃
配套手柄:MFR-H6-SSC,适配 SSC 系列卡式烙铁头
防静电:ESD 安全,带接地监测
工作环境:10℃~40℃
整机尺寸:90×200×152.5mm
重量:约 2.3kg
标配组成:电源主机、焊接手柄、烙铁架
合规标准:MIL-STD-2000、IPC 相关焊接规范
核心优势
SmartHeat 自恒温技术,无温度漂移,不用频繁校准,工艺一致性好
负载自适应功率补给,大焊点、厚铜皮焊接回温迅速,不易冷焊
SSC 卡式一体化烙铁头,更换便捷,多种温度、形状可选,兼容老 SP200 耗材
全机 ESD 防静电设计,适合芯片、PCB、敏感器件焊接,防止静电损伤
手柄轻量化人体工学设计,长时间作业不易疲劳
单路主机可后续升级吸锡、返修镊子等选配件,拓展 BGA 返修能力
宽电压输入,国内外产线通用,工位替换简单
温度不受操作人员手法、压力影响,便于标准化焊接工艺管控
应用场景
PCB 电路板手工焊接、SMT 小批量返修、连接器焊锡、医疗电子组件焊接、军工航空元器件焊接、传感器模组、车载电子、精密线束焊接,研发实验室样板制作。
使用注意事项
该机型温度由烙铁卡头决定,主机不能直接调温,更换不同居里点的 SSC 卡头才会改变焊接温度
烙铁头属于消耗件,氧化、磨损后及时更换,不可打磨合金发热层
必须做好可靠接地,接地异常会触发报警,禁止拆除地线使用
高频焊台远离精密传感器、弱信号电路板,避免高频干扰
烙铁架建议选配自动休眠款,减少待机空烧,延长烙铁头寿命
焊接含铅、无铅焊料要对应匹配合适温度规格的卡头,避免过热烫坏 PCB 基材
清洁使用湿海绵或铜丝球,禁止大力敲击烙铁头,防止内部合金结构损坏
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