元器件焊接强度测试新方法曝光，推荐推拉力测试机！

在电子元件的整个生命周期中，它们不可避免地会面临各种外部力量的挑战，这些力量包括振动、冲击和弯曲等。这些机械应力可能对焊点或元件本身造成损害，导致焊点断裂或元件损坏，从而影响整个电子设备的可靠性和稳定性。

为了深入理解这些机械应力对电子元件的影响，并评估其在实际应用中的耐用性，推拉力测试成为了一种重要的实验方法。这种测试模拟了焊点可能经历的机械失效过程，帮助我们揭示失效的原因，并为提高元件的可靠性提供了科学依据。通过精确的推拉力测试，我们不仅能够预测电子元件在实际使用中可能遇到的问题，还能针对性地进行改进，以增强其在复杂环境中的性能表现。

本文科准测控小编将详细介绍推拉力测试的原理、方法和应用，探讨如何通过这种测试来评估和提高电子元件的机械可靠性，确保它们在面对日常使用中的各种挑战时，能够保持稳定和持久的性能。通过深入分析测试结果，我们将为电子元件的设计、制造和应用提供宝贵的指导和建议。

一、常用检测方法（DPA分析)

1、破坏性物理分析

(Destructive Physical Analysis), 简称为DPA。是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生成批次进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定元器件是否有可能危及使用，并导致严重后果的质量问题。（本文主要围绕破坏性测试—推拉力测试）

2、主要检测项目

a、非破坏性测试：X-ray检测

b、超声波扫描（SAM）检测

c、功能检测

d、外观检测

e、粒子碰撞噪声检测

f、密封检测

g、内部水汽含量检测

2、破坏性测试

a、开盖检测

b、推拉力测试

c、可焊性测试

二、测试目的

推拉力试验目的是评估键合强度分布或测定键合强度是否符合适用出厂要求，推力测试在目前主流市场上主要是为了验证以下三点：

(一)评估贴片式料件焊点的可靠性；

(二) 评估IC与PCB之间焊点的可靠性；

(三) 评估BGA封装料件焊点的可靠性。

注：在进行推力测试时，应确保施加的推力与被测物体的平坦表面保持平行。完成推力测试之后，为了全面评估焊点的可靠性，还需利用放大镜细致观察焊接的实际状况。从理论上讲，测试样本的数量应该尽可能多，同时，推力值的增加通常意味着更好的性能。

三、常用检测设备

Alpha-W260推拉力测试机

a、设备介绍

Alpha-W260多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

b、设备特点

四、常用检测标准

BGA凸点剪切-JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力-JEDEC JESD22-B115

金球剪切-JEDEC JESD22-B116

引线拉力-DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切-MIL STD 883

以上就是小编介绍的元器件焊接强度推拉力测试内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于元器件焊接强度推拉力测试机方法、测试标准和测试表，焊点推拉力测试机和焊点强度拉伸试验，推拉力测试机怎么使用、钩针、原理、技术要求和怎么校准等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！