覆铜陶瓷基板剥离测试标准

覆铜陶瓷基板的剥离测试标准主要包括IPC-TM-650、GB/T4677和GB/T13557等‌。这些标准提供了详细的测试程序、要求和数据分析方法，以确保覆铜陶瓷基板的剥离强度符合要求。

测试标准

‌IPC-TM-650‌：由IPC制定，评估金属覆盖层与基板的剥离强度，提供详细的测试程序和数据分析方法‌

‌GB/T4677‌：中国国家标准，涉及印刷电路板的测试方法‌

‌GB/T13557‌：中国国家标准，涉及覆铜箔层压板的测试方法‌

测试设备和方法

‌覆铜陶瓷基板专用90度剥离试验机‌：用于测量覆铜陶瓷基板的剥离力和剥离强度。

‌试验条件‌：通常在室温下进行，试验速度为0.5mm/min，频率为10次/s‌

测试流程和参数

‌样品准备‌：将标准尺寸的铜箔介质层压板切割成宽3.2mm、长50.8mm的试样，确保无毛刺和缺口‌

‌测试过程‌：样品安装在夹具上进行三次重复测试，记录大力和小力‌

‌数据分析‌：根据测试结果评估介质基材与金属箔之间的剥离强度和抗挠曲性能‌。

覆铜陶瓷基板专用90度剥离试验机‌技术参数：

1.规格： MX（BL）

2．精度等级：0.5级

3．负荷：200N

4．有效测力范围：0.1/100-100%;

5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6．有效试验宽度：50mm

7．有效试验空间：250mm

8．试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

13．试台安全装置：电子限位保护

14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

16．电机： 200W

17．主机重量：40kg