常温 vs 高低温拉力试验机：哪些材料必须做温度环境测试？

航空航天用金属：如铝合金、钛合金等。这些材料在飞机发动机、机翼等部件中使用，需要承受温度变化。在高温下，要测试其强度、蠕变性能等，以确保发动机在高温工作状态下的可靠性；在低温下，需考察其韧性和抗疲劳性能，防止在高空低温环境中出现脆断等问题。

汽车发动机用金属：发动机缸体、曲轴等部件所用的金属材料，在发动机运行时会经历高温，而在冬季等低温环境下又要保证性能稳定。通过高低温拉力试验，可以评估材料在不同温度下的力学性能，为发动机的设计和材料选择提供依据。

橡胶制品：如轮胎、密封件等。轮胎在夏季高温行驶时会因摩擦生热，而在冬季低温环境下又会变硬变脆。通过高低温拉力试验，可以了解橡胶材料在不同温度下的弹性、拉伸强度等性能变化，以便优化配方和工艺，提高橡胶制品的使用寿命和安全性。

塑料材料：如工程塑料。在电子电器、汽车内饰等领域，塑料部件可能会面临不同的使用温度环境。在高温下，塑料可能会出现变形、强度下降等问题；在低温下，可能会变脆易断裂。通过温度环境测试，可以评估塑料材料在不同温度下的性能，确保其在实际使用中的可靠性。

碳纤维复合材料：常用于航空航天、体育器材等领域。碳纤维复合材料在不同温度下，其纤维与基体之间的结合性能、整体力学性能会发生变化。通过高低温拉力试验，可以研究其在不同温度环境下的性能表现，为其在复杂环境中的应用提供数据支持。

玻璃纤维复合材料：在建筑、船舶等行业有广泛应用。玻璃纤维复合材料在高温下可能会出现树脂基体的热降解，低温下可能会因基体脆化而导致整体性能下降。通过温度环境测试，可以优化材料的组成和结构，提高其在不同温度条件下的性能稳定性。

半导体材料：如硅、锗等。半导体器件在工作时会产生热量，而在一些特殊环境中又可能面临低温。高低温拉力试验可以研究半导体材料在不同温度下的力学性能，对于保障芯片等半导体器件在不同工作环境下的可靠性具有重要意义。

电子封装材料：用于封装芯片等电子元件的材料，如环氧模塑料等。在电子设备的使用过程中，封装材料需要承受不同的温度变化。通过高低温拉力试验，可以评估封装材料在不同温度下的粘结性能、强度等，防止因温度变化导致封装失效，影响电子设备的性能和寿命。