试验机网技术文章列表

本信息由济南兰光机电技术有限公司发布提供。速冻制品包括速冻包子、速冻饺子、速冻汤圆、速冻馒头、花卷、春卷等，一般使用塑料复合膜包装，若速冻制品包装封口强度不足易出现漏气或破袋的问题，导致速冻制品口感变差，甚至滋生细菌，危机消费者的身体健康。热封强度又称热合强度或封口强度，是评定食品包...

赫尔茨贝格式滤速仪产品型号：LSY-3产品用途：本仪器适用于具有一定湿强度的过滤纸及过滤纸板滤水速度的测定，但不能用于经树脂加工，或其表面不亲水或不全亲水的过滤纸和过滤纸板滤水速度的测定。仪器的工作原理是在纸样两面的压差为3Kpa（即300mm水柱）条件下，透过直径35.7mm(面积...

LCJ-45地板耐冲击落球冲击试验机本仪器是一种用来测试木地板塑料、陶瓷、压克力、玻璃织维等材料及涂料之坚固度。本设备符合SJ/T10789,JIS-K6745，A5430试验标准。本机以规定一定重量之钢球调整在一定的高度，使钢球自由落下打击试料，视其受损程度，以此来判断试验产品的质...

交流采样测量装置是按照GB/T13729、DL/T630和检定规程JJG126以及《交流采样测量装置校验规范》的要求，采用交流采样、数字信号处理器的精度为0.05%校准装置。1.可自动检验多种交流采样装置和电测量变送器的基本误差，电压、电流、波形、功率因数等影响量引起的改变量，变送器...

在材料科学飞速发展的今天，材料力学性能测试已成为衡量产品质量、推动科研创新的核心环节。作为该领域的核心精密设备，电子万能试验机凭借其高精度、多功能的特性，广泛应用于金属、非金属、复合材料等多种材质的拉伸、压缩、弯曲、剪切等静态力学试验中。当前，国内电子万能试验机产业已形成完整的研发生...

活性焦脱硝测试仪是按GB/T30202.5-2013《脱硫脱硝用煤质颗粒活性炭试验法5部分：脱硝率》的要求。活性炭脱硝值测定装置主要用于评价活性焦脱硝率性能，其包括包括吸附反应装置。活性焦吸附反应装置是由配气系统、反应系统、检测系统、自动化控制系统组成。由高压钢瓶气体提供N2、SO2...

自动水溶性酸测定仪是按照GB/T7598-2008《运行中变压器油汽轮机油水溶性酸测定法（比色法）》的要求，主要用于变压器油、汽轮机油、抗燃油等石油产品水溶性酸（pH）的测定；仪器按照标准规定注入油样和水后，仪器就会按照标准规定的顺序执行加热、振荡、油水分离、抽取双份水样、分别加入两...

夜用卫生巾作为针对大流量经期场景的核心品类，产品饱和吸收能力直接决定防侧漏、防后漏的实际使用效果，吸水（吸收）倍率是评判夜用卫生巾产品性能的关键理化指标。随着GB/T8939‑2025新版国标即将落地实施，行业从传统“吸水倍率”升级为“吸收倍率”考核，测试介质、浸泡时间、沥干条件均发...

依据GB/T15788‑2017、GB/T17689‑2022、JTGE50、ISO10319、ASTMD6637一、第一大根源：误用横梁位移/夹头隔距代替引伸计标距变形GB/T15788‑2017明确删除旧版允许用钳口位移测伸长的条款，强制外部引伸计测标记点间标距变形，用于最大力伸...

德国RSG同轴电磁阀（269/270/271系列）影响使用寿命的因素RSG同轴阀核心易损件：中空柱塞与阀套、平衡节流小孔、密封套件、复位弹簧、电磁线圈；设计理论寿命可达百万次循环；工况、选型、安装、介质、维护会极大改变实际寿命。一、RSG同轴电磁阀选型不当（源头性缩短寿命）压力等级选...

土工格栅拉伸｜大变形引伸计标距合规设置要点依据：GB/T15788‑2017宽条拉伸、JTGE50‑2006、ISO10319、ASTMD6637、GB/T17689‑2022。重要提醒：土工格栅是开孔肋‑节点结构，不能照搬土工布直接硬套60mm；接触式大变形引伸计（挂钩/针尖式）在...

印制电路板上覆盖的电镀铜层，即使外观完整、厚度达到要求，也不代表其机械性能一定满足要求。在后续加工和使用过程中，铜层还可能承受弯曲、拉伸等机械作用，如果铜箔的拉伸强度不足或延伸性能不符合要求，其承受变形的能力就需要进一步验证。那么，电镀铜箔能承受多大的拉力？拉伸强度和延伸率应该怎么测...

拉伸机力值突然归零，位移仍在增加，可能是什么故障？最可能的原因与排查步骤你可以按照从简到繁的顺序，逐一排查以下环节：软件操作与零点设置（常见、最容易忽略）执行软件清零：有时软件会因干扰自动偏移，在空载状态下，先在软件里执行一次“力值清零”或“归零”操作，看力值能否恢复。检查试验方案：...

RSG电磁阀踩坑，大部分问题其实‌出在选型、安装和调试环节，而不是阀本身质量‌。避开这些坑，核心就是抓住“选对型号、装对位置、接对线、调对逻辑"这四步。德国RSG（269/270同轴阀）全场景避坑手册RSG同轴阀最大坑点：**平衡节流小孔、柱塞间隙精密，选型、安装、维修任意一步做错，...

半导体封装完成WireBond键合后，显微镜下看到键合线连接完整，并不代表键合强度一定满足要求。键合点结合不足、引线连接异常等问题，最终还需要通过实际的机械载荷测试进行验证。图源网络，仅作展示那么，键合线能承受多大的拉力？键合点发生失效时，是引线本体断裂，还是键合界面脱离？本文科准测...